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IEC 60191-6-22:2012 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA) 现行 发布日期 :  2012-12-11 实施日期 : 

   电子版：957元 / 折扣价： 862 元

IEC 62031:2008+AMD1:2012 CSV EN-FR LED modules for general lighting - Safety specifications REVISED 发布日期 :  2012-10-30 实施日期 : 

   电子版：1082元 / 折扣价： 974 元

IEC 62031:2008/AMD1:2012 EN-FR Amendment 1 - LED modules for general lighting - Safety specifications REVISED 发布日期 :  2012-10-30 实施日期 : 

   电子版：167元 / 折扣价： 151 元

IEC 60749-27:2006/AMD1:2012 EN-FR Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM) 现行 发布日期 :  2012-09-25 实施日期 : 

   电子版：84元 / 折扣价： 76 元

IEC TR 62258-4:2012 EN-FR Semiconductor die products - Part 4: Questionnaire for die users and suppliers 现行 发布日期 :  2012-08-08 实施日期 : 

   电子版：957元 / 折扣价： 862 元

IEC 62047-13:2012 EN-FR Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend - and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures 现行 发布日期 :  2012-02-28 实施日期 : 

   电子版：666元 / 折扣价： 600 元

IEC 62047-14:2012 EN-FR Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials 现行 发布日期 :  2012-02-28 实施日期 : 

   电子版：957元 / 折扣价： 862 元

IEC 60191-2:1966/AMD18:2011 EN-FR Amendment 18 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions 现行 发布日期 :  2011-11-22 实施日期 : 

   电子版：957元 / 折扣价： 862 元

IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing REVISED 发布日期 :  2011-08-10 实施日期 : 

   电子版：1082元 / 折扣价： 974 元

IEC 62047-10:2011 EN-FR Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials 现行 发布日期 :  2011-07-26 实施日期 : 

   电子版：333元 / 折扣价： 300 元

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