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IEC 63373:2022 EN-FR Dynamic on-resistance test method guidelines for GaN HEMT based power conversion devices 现行 发布日期 :  2022-02-10 实施日期 : 

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IEC 60747-5-15:2022 EN Semiconductor devices - Part 5-15: Optoelectronic devices - Light emitting diodes - Test method of the flat-band voltage based on the electroreflectance spectroscopy 现行 发布日期 :  2022-01-07 实施日期 : 

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IEC TR 63378-1:2021 EN Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages 现行 发布日期 :  2021-12-14 实施日期 : 

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IEC 60749-39:2021 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components 现行 发布日期 :  2021-11-29 实施日期 : 

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IEC 62047-40:2021 EN Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 40:Test methods of micro-electromechanical inertial shock switch threshold 现行 发布日期 :  2021-09-03 实施日期 : 

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IEC 62899-503-3:2021 EN Printed electronics - Part 503-3: Quality assessment - Measuring method of contact resistance for the printed thin film transistor - Transfer length method 现行 发布日期 :  2021-08-24 实施日期 : 

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IEC 60747-8:2010/AMD1:2021 EN Amendment 1 - Semiconductor devices - Discrete devices - Part 8: Field-effect transistors 现行 发布日期 :  2021-06-25 实施日期 : 

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IEC 62047-38:2021 EN Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection 现行 发布日期 :  2021-06-23 实施日期 : 

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IEC 60747-5-13:2021 EN Semiconductor devices - Part 5-13: Optoelectronic devices - Hydrogen sulphide corrosion test for LED packages 现行 发布日期 :  2021-06-15 实施日期 : 

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IEC TS 60747-19-2:2021 EN Semiconductor devices - Part 19-2: Smart sensors - Indication of specifications of sensors and power supplies to drive smart sensors for low power operation 现行 发布日期 :  2021-05-21 实施日期 : 

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