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IEC 60747-5-10:2019 EN Semiconductor devices - Part 5-10: Optoelectronic devices - Light emitting diodes - Test method of the internal quantum efficiency based on the room-temperature reference point 现行 发布日期 :  2019-12-11 实施日期 : 

   电子版：666元 / 折扣价： 600 元

IEC 60747-5-11:2019 EN Semiconductor devices - Part 5-11: Optoelectronic devices - Light emitting diodes - Test method of radiative and nonradiative currents of light emitting diodes 现行 发布日期 :  2019-12-11 实施日期 : 

   电子版：666元 / 折扣价： 600 元

IEC 60747-5-9:2019 EN Semiconductor devices - Part 5-9: Optoelectronic devices - Light emitting diodes - Test method of the internal quantum efficiency based on the temperature-dependent electroluminescence 现行 发布日期 :  2019-12-11 实施日期 : 

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IEC 60747-5-8:2019 EN-FR Semiconductor devices - Part 5-8: Optoelectronic devices - Light emitting diodes - Test method of optoelectronic efficiencies of light emitting diodes 现行 发布日期 :  2019-11-13 实施日期 : 

   电子版：957元 / 折扣价： 862 元

IEC 60050-523:2018/AMD1:2019 EN-FR Amendment 1 - International Electrotechnical Vocabulary (IEV) - Part 523: Micro-electromechanical systems (MEMS) 现行 发布日期 :  2019-10-17 实施日期 : 

   电子版：84元 / 折扣价： 76 元

IEC 60747-7:2010/AMD1:2019 EN-FR Amendment 1 - Semiconductor devices - Discrete devices - Part 7: Bipolar transistors 现行 发布日期 :  2019-09-23 实施日期 : 

   电子版：84元 / 折扣价： 76 元

IEC 62951-2:2019 EN-FR Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 2: Evaluation method for electron mobility, sub-threshold swing and threshold voltage of flexible devices 现行 发布日期 :  2019-04-17 实施日期 : 

   电子版：333元 / 折扣价： 300 元

IEC 62047-31:2019 EN Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials 现行 发布日期 :  2019-04-05 实施日期 : 

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IEC 60749-17:2019 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation 现行 发布日期 :  2019-03-28 实施日期 : 

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IEC 62951-4:2019 EN-FR Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 4: Fatigue evaluation for flexible conductive thin film on the substrate for flexible semiconductor devices 现行 发布日期 :  2019-02-27 实施日期 : 

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