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IEC 60068-2-69:2017 EN-FR Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method 现行 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 : 

   电子版：2663元 / 折扣价： 2264 元  纸质版：320元 / 折扣价： 273 元

IEC 60068-2-69:2017+AMD1:2019 CSV EN-FR Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method 现行 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 : 

   电子版：2955元 / 折扣价： 2512 元  纸质版：355元 / 折扣价： 302 元

IEC 60068-2-83:2011 EN-FR Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste 现行 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 : 

   电子版：2081元 / 折扣价： 1769 元  纸质版：250元 / 折扣价： 213 元

IEC 60194-1:2021 EN-FR Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 1: Common usage in printed board and electronic assembly technologies 现行 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 : 

   电子版：3745元 / 折扣价： 3184 元  纸质版：450元 / 折扣价： 383 元

IEC 60194-2:2017 EN Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 2: Common usage in electronic technologies as well as printed board and electronic assembly technologies 现行 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 : 

   电子版：2331元 / 折扣价： 1982 元  纸质版：280元 / 折扣价： 239 元

IEC 60194:2006 EN Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions REVISED 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 : 

   电子版：3204元 / 折扣价： 2724 元  纸质版：385元 / 折扣价： 328 元

IEC 60194:2015 EN-FR Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions 被代替 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 : 

   电子版：3745元 / 折扣价： 3184 元  纸质版：450元 / 折扣价： 383 元

IEC 61190-1-1:2002 EN-FR Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly 现行 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 : 

   电子版：1290元 / 折扣价： 1097 元  纸质版：155元 / 折扣价： 132 元

IEC 61190-1-2:2014 EN-FR Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly 现行 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 : 

   电子版：1290元 / 折扣价： 1097 元  纸质版：155元 / 折扣价： 132 元

IEC 61190-1-3:2007 EN-FR Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications REVISED 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 : 

   电子版：2081元 / 折扣价： 1769 元  纸质版：250元 / 折扣价： 213 元

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