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GB/T 26066-2010 硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法 现行 发布日期 :  2011-01-10 实施日期 :  2011-10-01

本标准规定了用热氧化和化学择优腐蚀技术检验抛光片或外延片表面因沾污造成的浅腐蚀坑的检测方法。
本标准适用于检测〈111〉或〈100〉晶向的p型或n型抛光片或外延片,电阻率大于0.001 Ω·cm。

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GB/T 26068-2010 硅片载流子复合寿命的无接触微波反射光电导衰减测试方法 被代替 发布日期 :  2011-01-10 实施日期 :  2011-10-01

1.1 本方法适用于测量均匀掺杂、经过抛光处理的n型或p型硅片的载流子复合寿命。本方法是非破坏性、无接触测量。在电导率检测系统的灵敏度足够的条件下,本方法也可应用于测试切割或者经过研磨、腐蚀硅片的载流子复合寿命。
1.2 被测硅片的室温电阻率下限由检测系统灵敏度的极限确定,通常在0.05 Ω·cm~1 Ω·cm之间。
注: 本检测方法适用于测量0.25 μs到>1 ms范围内的载流子复合寿命。最短可测寿命值取决于光源的关断特性及衰减信号测定器的采样频率,最长可测值取决于试样的几何条件以及样片表面的钝化程度。配以适当的钝化工艺,如热氧化或浸入适当的溶液中,对于GB/T 12964《硅单晶抛光片》中规定厚度的抛光片,长到数十毫秒的寿命值也可被测定。
1.3 分析工艺过程、检查沾污源以及对测量数据进行解释以判别杂质中心的形成机理和本质不在本方法范围内。本方法仅在非常有限的条件下,例如通过比对某特定工艺前后载流子复合寿命测试值,可以识别引入沾污的工序,识别某些个别的杂质种类。

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GB/T 26069-2010 硅退火片规范 被代替 发布日期 :  2011-01-10 实施日期 :  2011-10-01

本标准规定了半导体器件和集成电路制造用硅退火抛光片的要求、试验方法、检验规则等。
本标准适用于线宽180nm、130nm和90nm工艺退火硅片。

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GB/T 26071-2010 太阳能电池用硅单晶切割片 被代替 发布日期 :  2011-01-10 实施日期 :  2011-10-01

本标准规定了太阳能电池用硅单晶切割片(简称硅片)的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书与订货单内容。
本标准适用于直拉法(CZ/MCZ)制备的地面太阳能电池用硅单晶切割片。

   电子版:29元 / 折扣价: 25  纸质版:29元 / 折扣价: 25

GB/T 25075-2010 太阳能电池用砷化镓单晶 现行 发布日期 :  2010-09-02 实施日期 :  2011-04-01

本标准规定了太阳能电池用砷化镓单晶棒(以下简称砷化镓单晶棒)的分类、技术要求、检验方法和规则以及标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于制造砷化镓太阳能电池的砷化镓单晶滚圆棒。

   电子版:29元 / 折扣价: 25  纸质版:29元 / 折扣价: 25

GB/T 25076-2010 太阳电池用硅单晶 被代替 发布日期 :  2010-09-02 实施日期 :  2011-04-01

本标准规定了太阳电池用硅单晶的技术要求、试验方法,检验规则以及标志、包装、运输、贮存。
本标准适用于直拉掺杂制备的地面空间太阳电池用硅单晶。

   电子版:29元 / 折扣价: 25  纸质版:29元 / 折扣价: 25

GB/T 24574-2009 硅单晶中Ⅲ-Ⅴ族杂质的光致发光测试方法 现行 发布日期 :  2009-10-30 实施日期 :  2010-06-01

本标准规定了硅单晶中Ⅲ-Ⅴ族杂质的光致发光测试方法。
本标准适用于低位错单晶硅中导电性杂质硼和磷含量的同时测定。
本标准用于检测单晶硅中含量为1×1011 at·cm-3~5×1015 at·cm-3的各种电活性杂质元素。

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本标准规定了用高分辨X射线衍射测量GaAs衬底上AlGaAs外延层中Al含量的试验方法。
本方法适用于在未掺杂GaAs衬底<001>方向上生长的AlGaAs外延层中Al含量的测定,使用本方法测量Al元素含量时,AlGaAs外延层厚度应大于300 nm。

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GB/T 24577-2009 热解吸气相色谱法测定硅片表面的有机污染物 现行 发布日期 :  2009-10-30 实施日期 :  2010-06-01

1.1 本标准规定了硅片表面的有机污染物的定性和定量方法,采用气质联用仪或磷选择检测器或者两者同时采用。1.2 本标准描述了热解吸气相色谱仪(TD-GC)以及有关样品制备和分析的相关程序。

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