17704692435
有电子文本×
购买标准后,可去我的标准下载或阅读

本标准规定了用二次离子质谱仪(SIMS)测定光伏电池用硅材料中磷、砷和锑含量的方法。
本标准适用于光伏电池用硅材料中施主杂质磷、砷和锑含量的定量分析,其中磷、砷和锑的浓度均大于1×1014atoms/cm3。

   电子版:24元 / 折扣价: 21  纸质版:24元 / 折扣价: 21

GB/T 29504-2013 300 mm硅单晶 现行 发布日期 :  2013-05-09 实施日期 :  2014-02-01

本标准规定了直径300 mm、p型、〈100〉晶向、电阻率0.5 Ω·cm~20 Ω·cm硅单晶的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于由直拉法制备的硅单晶,主要用于制作满足集成电路IC用线宽0.13 μm及以下技术需求的300 mm硅单晶抛光片。

   电子版:24元 / 折扣价: 21  纸质版:24元 / 折扣价: 21

GB/T 29506-2013 300 mm硅单晶抛光片 现行 发布日期 :  2013-05-09 实施日期 :  2014-02-01

本标准规定了直径300 mm、p型、〈100〉晶向、电阻率0.5 Ω·cm~20 Ω·cm规格的硅单晶抛光片的术语和定义、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于直径300 mm直拉单晶磨削片经双面抛光制备的硅单晶抛光片,产品主要用于满足集成电路IC用线宽90 nm技术需求的衬底片。

   电子版:29元 / 折扣价: 25  纸质版:29元 / 折扣价: 25

GB/T 29508-2013 300 mm硅单晶切割片和磨削片 现行 发布日期 :  2013-05-09 实施日期 :  2014-02-01

本标准规定了直径300 mm、p型、<100>晶向、电阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,用于制作集成电路IC用线宽90 nm技术需求的衬底片。

   电子版:29元 / 折扣价: 25  纸质版:29元 / 折扣价: 25

GB/T 29054-2012 太阳能级铸造多晶硅块 被代替 发布日期 :  2012-12-31 实施日期 :  2013-10-01

本标准规定了太阳能级铸造多晶硅块的产品分类、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于利用铸造技术制备多晶硅片的多晶硅块。

   电子版:24元 / 折扣价: 21  纸质版:24元 / 折扣价: 21

GB/T 29055-2012 太阳电池用多晶硅片 被代替 发布日期 :  2012-12-31 实施日期 :  2013-10-01

本标准规定了太阳电池用多晶硅片的术语定义、符号及缩略语、产品分类、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于铸锭多晶切片垂直于长晶方向生产的太阳电池用多晶硅片。

   电子版:24元 / 折扣价: 21  纸质版:24元 / 折扣价: 21

GB/T 26072-2010 太阳能电池用锗单晶 现行 发布日期 :  2011-01-10 实施日期 :  2011-10-01

本标准规定了太阳能电池用锗单晶棒的术语、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单内容。
本标准适用于垂直梯度凝固法(VGF)和直拉法(CZ)制备的太阳能电池用锗单晶滚圆棒。

   电子版:24元 / 折扣价: 21  纸质版:24元 / 折扣价: 21

GB/T 25074-2010 太阳能级多晶硅 被代替 发布日期 :  2010-09-02 实施日期 :  2011-04-01

本标准规定了太阳能级多晶硅的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输、贮存及订货单(或合同)内容等。
本标准适用于以氯硅烷为原料采用(改良)西门子法和硅烷法等工艺生产的棒状多晶硅、块状多晶硅、颗粒状多晶硅产品。产品主要用于太阳能级单晶硅棒和定向凝固多晶硅锭的生产。

   电子版:24元 / 折扣价: 21  纸质版:24元 / 折扣价: 21

GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法 现行 发布日期 :  2009-10-30 实施日期 :  2010-06-01

本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)翘曲度的非接触式测试方法。本标准适用于测量直径大于50 mm,厚度大于180 μm的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。

   电子版:29元 / 折扣价: 25  纸质版:29元 / 折扣价: 25

GB/T 14140-2009 硅片直径测量方法 现行 发布日期 :  2009-10-30 实施日期 :  2010-06-01

本标准规定了用光学投影仪测量硅片直径的方法。本标准适用于测量圆形硅片的直径,可测最大直径为300 mm。本标准不适用于测量硅片的不圆度。

   电子版:29元 / 折扣价: 25  纸质版:29元 / 折扣价: 25

54 条记录,每页 10 条,当前第 4 / 6 页 第一页 | 上一页 | 下一页 | 最末页  |     转到第   页  
  • 波浪
  • 波浪
  • 波浪
  • 波浪