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GB/T 6346.1401-2015
电子设备用固定电容器 第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D
现行
发布日期 :
2015-07-03
实施日期 :
2016-03-01
本部分适用于表面安装的固体电解质钽电容器。这类电容器主要用于直接安装在混合电路基板上或印刷电路板上。
包括两种类型:Ⅰ型有防护层的电容器和Ⅱ型无防护层的电容器。
GB/T 6346.301-2015
电子设备用固定电容器 第3-1部分:空白详细规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ
现行
发布日期 :
2015-07-03
实施日期 :
2016-03-01
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本部分适用于电子设备用以聚丙烯膜作为介质、以金属箔作电极的直流固定电容器。
本部分不包括IEC 60384-14规定的抑制电源电磁干扰用固定电容器。
GB/T 10189-2013
电子设备用固定电容器 第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
现行
发布日期 :
2013-12-31
实施日期 :
2014-08-15
空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括对详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。在制定详细规范时,应考虑分规范1.4的内容。
GB/T 14580-2013
电子设备用固定电容器 第17-1部分:空白详细规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平E和EZ
现行
发布日期 :
2013-12-31
实施日期 :
2014-08-15
空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括对详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。在制定详细规范时,应考虑分规范1.4的内容。
GB/T 16467-2013
电子设备用固定电容器 第19-1部分:空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
现行
发布日期 :
2013-12-31
实施日期 :
2014-08-15
GB/T 15448-2013
电子设备用固定电容器 第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
现行
发布日期 :
2013-12-31
实施日期 :
2014-08-15
本部分适用于电子设备用表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯(简称聚酯)膜介质直流固定电容器。这类电容器有金属化连接片或焊片,并预期安装在混合电路的基片上或印制电路板上。这类电容器可能具有与使用条件有关的自愈性能,它们预计主要用于交流分量相对额定电压比较小的场合。
空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括对详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。
制定详细规范时,应考虑分规范中1.4的内容。