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空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括了详细规范的格式、编排和最低限度的内容要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。
制定详细规范时应考虑分规范中1.4的内容。

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空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括对详细规范的格式、编排和最少内容要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的标准。

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空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括对详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。

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本部分规定了金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器电子元件质量评定体系的评定水平。
本部分制定该类电容器详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不符合这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范,在制定详细规范时应考虑分规范GB/T 10185—2012第4章的内容。
本部分适用于电子设备用的以聚苯乙烯膜作为介质,并以金属箔作电极的直流固定电容器详细规范的编写。

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本部分适用于电子设备用的以金属化层为电极并以聚乙烯对苯二甲酸酯(简称聚酯)膜为介质的直流固定电容器。
这类电容器可能具有基于使用条件的“自愈特性”。主要用于交流分量小于额定电压的场合。本部分电容器包括两个性能等级,1级为长寿命用途,2级为一般用途。

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本部分适用于电子设备中使用的具有确定温度系数(1类瓷)的瓷介固定电容器,包括无引线电容器,但不包括表面安装用多层瓷介固定电容器。1)
抑制电磁干扰用电容器不包括在本部分内,该类电容器包括在IEC 6038414《电子设备用固定电容器〓第14部分:分规范〓抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器》中。

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本部分适用于电子设备中使用的具有确定温度特性(2类瓷)的瓷介固定电容器,包括无引线电容器,但不包括表面安装多层瓷介电容器。

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空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括了详细规范的格式、编排和最低限度的内容要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。

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