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本标准适用于电子设备中表面安装用无包封1类多层瓷介固定电容器,这些电容器有金属连接片或焊接带,并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。 抑制电磁干扰电容器不包括在本分规范,包括在国家标准GB/T 14472—1998。

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本标准适用于电子设备中表面安装用无包封2类多层瓷介固定电容器,这些电容器有金属连接片或焊接带,并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。 抑制电磁干扰电容器不包括在本分规范,包括在GB/T 14472—1998。

   电子版:54元 / 折扣价: 46  纸质版:54元 / 折扣价: 46

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