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GB/T 21038-2007
电子设备用固定电容器 第21-1部分:空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ
现行
发布日期 :
2007-06-29
实施日期 :
2007-11-01
本标准为电子设备用固定电容器系列国家标准的第21-1部分。
GB/T 21040-2007
电子设备用固定电容器 第22-1部分:空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ
现行
发布日期 :
2007-06-29
实施日期 :
2007-11-01
本标准为电子设备用固定电容器的第22-1部分。
本标准适用于电子设备中表面安装用无包封1类多层瓷介固定电容器,这些电容器有金属连接片或焊接带,并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。 抑制电磁干扰电容器不包括在本分规范,包括在国家标准GB/T 14472—1998。
本标准适用于电子设备中表面安装用无包封2类多层瓷介固定电容器,这些电容器有金属连接片或焊接带,并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。 抑制电磁干扰电容器不包括在本分规范,包括在GB/T 14472—1998。
GB/T 7214-2003
电子设备用固定电容器 第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽电容器 评定水平 E
现行
发布日期 :
2003-11-24
实施日期 :
2004-08-01
GB/T 6261-1998
电子设备用固定电容器 第五部分:分规范 额定电压不超过3000V的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和一般要求
现行
发布日期 :
1998-11-02
实施日期 :
1999-05-01