17704692435
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本文件规定了电子元器件和封装件检验用抽样方案选择和使用的要求。
本文件适用于电子电气产品所使用的电子元器件和封装件的检验。

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GB/T 45723-2025 印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化 即将实施 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 :  2025-12-01

本文件描述了温度循环状态下印制板中镀覆孔单孔电阻的测试方法,用于评定由温度循环引起的热机械应力下镀覆孔的耐久性。
本文件适用于印制板、印制板组装件中的镀覆孔。

   电子版:29元 / 折扣价: 25  纸质版:暂无

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