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本文件规定了导电浆料的性能要求,试验方法,质量保证,包装、运输及贮存等。
本文件适用于印制电路的导线、通孔和薄膜开关及连接端口用导电浆料。
本文件规定了通孔回流焊用电子元器件的规范、分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件。
本文件适用于通孔回流焊用各类有引线元器件和表面安装元器件。
本文件规定了使用条形码符号和二维符号的电子元器件产品包装标签的基本信息、数据结构、符号要求等。
本文件适用于电子元器件在生产、包装、装配过程的自动化识别、信息化处理和追溯等。
本文件规定了安装于印制板上的阵列型封装器件焊点的耐久性试验方法,以评估焊点对热机械应力的耐久性。
本文件适用于工业和消费领域的电子、电气设备中安装于印制板上的阵列型封装器件(FBGA、BGA、FLGA和LGA)和无引脚型封装器件(SON、QFN)焊点耐久性的评估和试验,不适用于对半导体器件自身性能的评估和试验。
本文件规定了业务伙伴间的定义、业务模式、接口,电子模块标准化的相关范围以及一系列通用测试方法等电子模块的通用要求。
本文件适用于电子模块的生产、制造、测试和验收。