GB/T 4937.18-2018 半导体器件　机械和气候试验方法　第18部分：电离辐射(总剂量) 标准列表

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GB/T 4937.18-2018 半导体器件　机械和气候试验方法　第18部分：电离辐射(总剂量) 现行 发布日期 : 2018-09-17 实施日期 : 2019-01-01

GB/T 4937的本部分对已封装的半导体集成电路和半导体分立器件进行60Co γ射线源电离辐射总剂量试验提供了一种试验程序。本部分提供了评估低剂量率电离辐射对器件作用的加速退火试验方法。这种退火试验对低剂量率辐射或者器件在某些应用情况下表现出时变效应的应用情形是比较重要的。本部分仅适用于稳态辐照，并不适用于脉冲型辐照。本部分主要针对军事或空间相关的应用。本试验可能会导致辐照器件的电性能产生严重退化，因而被认为是破坏性试验。

电子版：29元 / 折扣价： 25 元纸质版：29元 / 折扣价： 25 元

GB/T 4937.19-2018 半导体器件　机械和气候试验方法　第19部分：芯片剪切强度现行 发布日期 : 2018-09-17 实施日期 : 2019-01-01

GB/T 4937的本部分用来确定将半导体芯片安装在管座或其他基板上所使用的材料和工艺步骤的完整性(基于本试验方法的目的，本部分中半导体芯片包括无源元件)。本部分适用于空腔封装，也可作为过程监测。不适用于面积大于10 mm2的芯片，以及倒装芯片和易弯曲基板。

电子版：24元 / 折扣价： 21 元纸质版：24元 / 折扣价： 21 元

GB/T 4937.20-2018 半导体器件　机械和气候试验方法　第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响现行 发布日期 : 2018-09-17 实施日期 : 2019-01-01

GB/T 4937的本部分规定了塑封表面安装半导体器件(SMD)的耐焊接热评价方法。该试验为破坏性试验。

电子版：43元 / 折扣价： 37 元纸质版：43元 / 折扣价： 37 元

GB/T 4937.201-2018 半导体器件　机械和气候试验方法　第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输现行 发布日期 : 2018-09-17 实施日期 : 2019-01-01

电子版：54元 / 折扣价： 46 元纸质版：54元 / 折扣价： 46 元

GB/T 4937.21-2018 半导体器件　机械和气候试验方法　第21部分：可焊性现行 发布日期 : 2018-09-17 实施日期 : 2019-01-01

GB/T 4937的本部分规定了采用铅锡焊料或无铅焊料进行焊接的元器件封装引出端的可焊性试验程序。
本试验方法规定了通孔、轴向和表面安装器件(SMDs)的“浸入和观察”可焊性试验程序，以及可选的SMDs板级安装可焊性试验程序，用于模拟在元器件使用时采用的焊接过程。本试验方法也规定了老化条件,该条件为可选。
除有关文件另有规定外，本试验属于破坏性试验。

电子版：38元 / 折扣价： 33 元纸质版：38元 / 折扣价： 33 元