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GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 现行 发布日期 :  2006-08-23 实施日期 :  2007-02-01

本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力,而这种失效是由于气压减小时,空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1 000 V的器件。 本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。

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GB/T 15852的本部分规定了三种采用专用杂凑函数的消息鉴别码算法。这些消息鉴别码算法可用作数据完整性检验,检验数据是否被非授权地改变。同样这些消息鉴别码算法也可用作消息鉴别,保证消息源的合法性。数据完整性和消息鉴别的强度依赖于密钥的长度及其保密性、杂凑函数的算法强度及其输出长度、消息鉴别码的长度和具体的消息鉴别码算法。
本部分适用于任何安全体系结构、进程或应用的安全服务。

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