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本标准规定了采用体硅溶片加工工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和工艺评价规范。
本标准适用于体硅溶片工艺的加工和质量检验。
本标准规定了硅基MEMS加工过程中所涉及的微小键合区域键合强度检测的要求和试验方法。
本标准适用于采用微电子工艺及相关微细加工技术制造的微小键合区的剪切和拉压强度测试。
本标准规定了微机电系统领域所涉及的材料、设计、加工、封装、测量以及器件等方面的通用术语和定义。
本标准适用于微机电系统领域的研究、开发、评测和应用。
本标准规定了微机械量的评定基本原则、评定要素、评定程序、评定方法以及评定规则。
本标准适用于企业、研究机构、检测机构从事微机电技术及产品的研究、设计、生产、检测及使用。
本标准规定了微几何量的评定基本原则、评定要素、评定程序、评定方法以及评定规则。
本标准适用于企业、研究机构、检测机构等从事微机电技术及产品的研究、设计、生产、检测。
GB/T 17023-1997
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范
现行
发布日期 :
1997-10-07
实施日期 :
1998-09-01