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GB/T 14030-1992 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 现行 发布日期 :  1992-12-18 实施日期 :  1993-08-01

   电子版：31元 / 折扣价： 27 元  纸质版：31元 / 折扣价： 27 元

GB/T 14031-1992 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理 现行 发布日期 :  1992-12-18 实施日期 :  1993-08-01

   电子版：38元 / 折扣价： 33 元  纸质版：38元 / 折扣价： 33 元

GB/T 14032-1992 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理 现行 发布日期 :  1992-12-18 实施日期 :  1993-08-01

   电子版：29元 / 折扣价： 25 元  纸质版：29元 / 折扣价： 25 元

GB/T 13062-1991 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序) 被代替 发布日期 :  1991-07-06 实施日期 :  1992-03-01

   电子版：29元 / 折扣价： 25 元  纸质版：29元 / 折扣价： 25 元

GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语 现行 发布日期 :  1991-04-28 实施日期 :  1991-12-01

   电子版：43元 / 折扣价： 37 元  纸质版：43元 / 折扣价： 37 元

GB/T 12843-1991 半导体集成电路　微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理 废止 发布日期 :  1991-04-28 实施日期 :  1991-12-01

   电子版：24元 / 折扣价： 21 元  纸质版：22元 / 折扣价： 19 元

GB/T 12750-1991 半导体集成电路分规范　(不包括混合电路) 被代替 发布日期 :  1991-03-21 实施日期 :  1991-11-01

   电子版：29元 / 折扣价： 25 元  纸质版：26元 / 折扣价： 23 元

GB/T 9178-1988 集成电路术语 现行 发布日期 :  1988-05-19 实施日期 :  1988-10-01

   电子版：146元 / 折扣价： 125 元  纸质版：146元 / 折扣价： 125 元

GB/T 44775-2024 集成电路三维封装　芯片叠层工艺过程和评价要求 现行 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 :  2025-05-01

本文件规定了集成电路三维封装中使用引线键合工艺及倒装工艺进行的芯片叠层工艺过程和评价要求。
本文件适用于集成电路三维封装中使用引线键合及倒装工艺进行叠层的电路。

   电子版：49元 / 折扣价： 42 元  纸质版：49元 / 折扣价： 42 元

GB/T 44791-2024 集成电路三维封装　带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 现行 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 :  2025-05-01

本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片的减薄工艺(以下简称减薄工艺)过程和评价要求。
注： 1 in=2.54 cm。

   电子版：31元 / 折扣价： 27 元  纸质版：31元 / 折扣价： 27 元

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