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GB/T 44796-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 现行 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 :  2025-05-01

本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺(以下简称划片工艺)的一般要求、详细要求和评价要求。
注: 1 in=2.54 cm。
本文件适用于12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺。

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