17704692435
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本文件描述了在室温下采用单边预裂纹梁法测量精细陶瓷材料断裂韧性的试验方法。
本文件适用于各向同性的连续均质块体陶瓷和各种晶须增强、颗粒增强型陶瓷基复合材料测试，但不适用于非各向同性的连续均质材料测试。
本文件描述了以定容测量法测定规则或非规则颗粒形状陶瓷粉体松装密度的试验方法。
本文件适用于精细陶瓷粉体堆积密度--松装密度的测定。
本文件描述了室温下采用三点弯曲或四点弯曲法测定陶瓷薄板弯曲强度的方法。
本文件适用于厚度在0.2 mm～1.0 mm的均质块体陶瓷和各种宏观均质的晶须或颗粒增强陶瓷基复合材料。本文件不适用于含有连续纤维增强陶瓷基复合材料。
本文件适用于材料研发、质量控制、性能表征和可靠性数据采集等用途。
本文件描述了在无外加压力或外部致密化作用的情况下，测试高温烧结过程中(造粒或未造粒陶的瓷粉体制成)陶瓷粉体压坯致密化程度的试验方法。
本文件适用于纯氧化物、氧化物混合物及固溶体，也适用于可通过真空烧结或恒定气体压力(1 bar及以下)烧结以防止氧化或分解的非氧化物材料(如碳化物、氮化物)。本文件不适用于只采用热压(HP)、热等静压(HIP)、气压烧结(GPS)或放电等离子烧结(SPS)等压力辅助烧结技术进行烧结的陶瓷材料。若使用无机烧结添加剂，在报告中予以说明。
注： 1 bar=100 kPa。
本文件规定了测定单片陶瓷摩擦系数及特定磨损率的步骤。本方法中，材料置于球盘装置中，并于干燥的、非耐磨环境中成对地进行测定。本文件适用于精细陶瓷摩擦和磨损特性的测定。
本文件描述了基于ISO 26423［2］中测定陶瓷涂层厚度的球坑法测定精细陶瓷涂层磨损率的微磨损试验方法。
注：本文件通过2个独立的球坑试验或单个球坑系列试验，获得涂层和基体的磨损率。
本文件适用于表面为平面或非平面的试样试验，本文件描述的结果分析(第9章)仅适用于平面试样；对于非平面试样，则使用数值法进行分析［3］，［4］。
本文件描述了采用脉冲激励法测定精细陶瓷在高温环境下弹性模量、剪切模量和泊松比的原理、仪器设备、试样、试验步骤、计算和试验报告。
本文件适用于各向同性连续均质的陶瓷材料在高温环境下弹性模量、剪切模量和泊松比的测定。金属、玻璃等其他各向同性连续均质的硬脆性固体材料参考使用。
本文件规定了用于功率模块、电子控制单元和类似设备的精细陶瓷基片的热疲劳试验方法的试验仪器及设备、样品、试验方法、测试结果的计算、测试报告。
本文件适用于精细陶瓷基片的热疲劳性能测试、评估及报告编制。
本文件描述了柔性玻璃弯曲疲劳试验的试验原理，规定了试验设备、试样、试验程序及试验报告的要求。
本文件适用于柔性玻璃在设定条件下的平面单向两点弯曲疲劳试验。
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