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本文件规定了超薄玻璃液相线温度测量的试验设备、试样制备、试验步骤、结果与表示、试验报告。
本文件适用于超薄玻璃的液相线温度测量，其他玻璃的液相线温度测量参照使用。
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本文件描述了CVD陶瓷涂层（涂层厚度大于0.03 mm，且涂层厚度比基体与涂层总厚度的值小于1/4）从室温到2 300 K的热膨胀系数和残余应力的测试方法，并规定了试样制备方法、加载模式、加载速率、数据收集以及报告格式。
本文件适用于金属基体或陶瓷基体上的CVD陶瓷涂层。 本试验方法可用于材料性能研究、质量控制、性能表征以及数据采集等方向。
本文件描述了采用表面裂纹弯曲梁（SCF）法测定精细陶瓷室温断裂韧性的试验方法。
本文件既适用于具有平坦或上升裂纹扩展阻力曲线的材料，也适用于单相陶瓷、晶须（或）颗粒增强的复相陶瓷材料。
本文件不适用于连续纤维增强的陶瓷基复合材料。
本文件描述了室温下采用缺口环法测定陶瓷管材或环状材料弹性模量和强度的试验方法，并描述了试样制备方法、加载模式、加载速率、数据收集以及报告格式。
本文件适用于均质陶瓷、玻璃、晶须或颗粒增强陶瓷复合材料。本试验方法可用于材料性能研究、质量控制、性能表征以及数据采集等方向。
本文件不适用于连续纤维增强陶瓷复合材料。
本文件界定了描述陶瓷基复合材料的相关文件中所涉及的物理、力和热的符号及测定陶瓷基复合材料特性所涉及的符号,旨在避免报告测定结果和产品特性时的混淆。
在可能的情况下,定义与ISO 80000的相关部分一致。此外,本文件还定义了用于测量这些特性的符号。
本文件描述了采用单边V 形切口梁(SEVNB)法测定精细陶瓷断裂韧性的试验方法。本方法采用具有单边V 形切口的样品在四点弯曲模式或三点弯曲模式下加载直至破坏。
本文件适用于单相陶瓷材料、晶须和(或)颗粒增强的复相陶瓷材料的断裂韧性测试。本文件不适用于V 形切口根部不能形成尖锐裂纹的精细陶瓷材料。
本文件规定了在高温下测量 陶瓷﹘陶瓷、 陶瓷﹘金属、陶瓷﹘玻璃的界面黏结强度试验方法。
本文件适用于均质块体陶瓷和各种晶须增强、颗粒增强型陶瓷复合材料。本试验方法可用于材料研究、质量控制、性能表征以及设计数据采集等用途。
本文件规定了采用压痕法测定精细陶瓷断裂阻力的试验方法。
本文件适用于致密的单相陶瓷、晶须和（或）颗粒增强的复相陶瓷材料，本文件不适用于连续纤维增强的陶瓷基复合材料。
本文件用于材料的开发、比对、质量评估、表征和可靠性数据收集。
本文件描述了一种测定陶瓷涂层内应力的方法，该方法将测量单面镀有陶瓷涂层的板条状或圆盘状样品的曲率半径变化的结果应用于Stoney公式来计算陶瓷涂层内应力。
本文件适用于涂层厚度小于基体厚度的10%、样品轮廓曲率呈球形、样品变形为弹性形变、基体初始轮廓平坦或曲率已知的陶瓷涂层内应力的测定。
本文件描述了测定多孔陶瓷显气孔率和体积密度的试验方法。本文件适用于多孔陶瓷制品显气孔率、体积密度的测定。
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