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本文件规定了航空电子产品设计中电子元器件单粒子效应分析的方法和程序。
本文件适用于依据航空电子产品单粒子效应分析而制定电子元器件管理计划，为改善航空电子产品单粒子效应影响提供减缓和保护措施。
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本文件给出了航空电子设备单粒子效应故障率通用计算方法、总故障率计算方法、软故障率计算方法、硬故障率计算方法与计算程序。
本文件适用于35 km以下高空内工作的航空电子设备的研制、试验和维护。
本文件规定了在为减少电子系统无铅锡有害影响所采取缓解措施的过程中，对锡须的控制等级选择、各控制等级要求、实施方法、减少无铅锡影响的方法、零件选择过程、风险和缓解措施有效性评估和记录等技术要求。
本文件规定了在项目管理层或系统工程管理层对含无铅焊料航空航天及国防电子系统过渡的管理要求，以保证产品的性能和可靠性。
本文件适用于航空航天、国防电子系统行业，其他高性能、高可靠性行业可参照使用。
本文件规定了含无铅焊料和无铅管脚的系统性能的试验方法、试验规程和说明事项等内容。
本文件适用于航空航天及国防电子系统向无铅焊料过渡的产品，其他高性能、高可靠性电子行业可参考使用。
注： 向无铅焊料过渡的产品包括：
——已通过传统铅锡电子元器件、材料和组装工艺的设计和鉴定，但正在使用无铅元器件进行重新鉴定的产品；
——采用锡铅设计转换为无铅焊料的产品；
——采用无铅焊料新设计的产品；
——组装焊接级产品，即印制板组装件级产品。
本文件规定了航天用可扩展架构计算机电源测试的一般要求、测试项目以及测试方法。本文件适用于航天用可扩展架构计算机电源(以下简称电源)的测试，其他电源可参考执行。
本文件规定了宇航用超高低温圆形电连接器的技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输和贮存。本文件适用于宇航用超高低温圆形电连接器（以下简称电连接器）的设计、制造和检验。
本文件规定了宇航用系统级封装(SiP)保证的基本要求、保证流程、工艺能力保证、器件保证、保证结果的相关要求。
本文件适用于具有复杂功能结构的密封SiP器件的保证工作。其他集成了光电、微机电系统等复杂结构的SiP器件参照使用。
本文件规定了宇航用商业现货半导体器件(以下简称COTS器件)的质量保证要求，确立了宇航用COTS器件需求分析、评价试验、破坏性物理分析(DPA)、筛选试验、鉴定试验的具体要求和应用控制要求。
本文件适用于宇航用COTS器件质量保证。
本文件不适用于COTS器件供方的生产过程及质量体系的管理和控制。
本文件规定了宇航电气、电子、机电(EEE）元器件（以下简称元器件）在需求分析、设计制造、选用、应用验证以及质量保证等各阶段的禁限用控制要求。
本文件适用于宇航装备研制过程中对宇航禁限用元器件的控制。
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