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GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 现行 发布日期 :  2018-09-17 实施日期 :  2019-01-01

GB/T 4937的本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。
本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。

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