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本文件提供了宇航用商业现货器件（以下简称“COTS器件”）货源基础的分类、风险、信息和数据，给出了使用方在COTS器件需求分析、选择保证、供应保证、质量保证和应用保证中需考虑的因素等方面的指导，并给出了COTS器件板级和子系统级保证实施注意事项。
本文件适用于宇航任务用COTS器件保证。
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本文件提供了空间用纤维光学器件的测试总则、测试项目、测试方法、测试注意事项等指导。
本文件适用于针对空间应用的光纤传感、光纤通信及其他光电系统中使用的纤维光学器件的测试，其他应用领域参照执行。注：文中纤维光学器件包括带光纤尾纤的光发射器件及组件、光电探测器件及组件、光处理器件及组件。
本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)/印制线路板（PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。〓本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。
本文件提供了技术背景、采购指南、工程程序和指南，以帮助组织进行航空航天和高性能电子系统的返工/修复，无论是采用传统合金(SnPb或无铅合金)或焊料与表面镀层结合物已装配的或已返工/修复的系统。本文件包含对已知影响和问题的回顾及返工/修复工艺，重点为维修技术人员执行任务提供技术架构。本文件提供了部件拆卸和更换的指南。本文件中术语“返工/修复”按3.1.29和3.1.30中的定义使用。本文件中包含的信息是基于发布时行业的当前知识。由于知识库的快速变化，本文件仅用于指导。
本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。
本文件规定了宇航用半导体分立器件（以下简称“器件”）的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本文件适用于宇航用半导体分立器件的设计、生产、检验和销售。
本文件规定了宇航用分离脱落连接器的分类和型号命名、技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输和贮存。本文件适用于宇航用分离脱落连接器（以下简称“连接器”）的设计、制造和检验。
本文件规定了宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试的原理、环境条件、仪器设备、试验样品、试验步骤、试验报告。本文件适用于宇航用半导体集成电路单粒子软错误的测试。
本文件规定了宇航用抗辐射加固集成电路单元库(以下简称“加固单元库”)的组成、辐射效应建模与仿真、加固单位库设计、设计套件的设计和验证、加固单元库的验证、加固单元库手册编制等要求。本文件适用于体硅/SOI CMOS工艺的加固单元库设计，以及产品研制前对加固单元库的综合评价。
本文件规定了运输类飞机研制过程中舱内声学设计和验证的通用技术要求。
本文件适用于运输类飞机舱内声学设计与验证。其他机型开展舱内声学设计与验证，也可参照本文件的有关内容执行。
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