- 您的位置:
- 中国标准在线服务网 >>
- 全部标准分类 >>
- 国家标准 >>
- H80 >>
- GB/T 14264-2024 半导体材料术语

【国家标准】 半导体材料术语
本网站 发布时间:
2024-11-01
- GB/T 14264-2024
- 现行
开通会员免费在线看70000余条国内标准,赠送文本下载次数,单本最低仅合13.3元!还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权!  
查看详情>>
标准号:
GB/T 14264-2024
标准名称:
半导体材料术语
英文名称:
Terminology of semiconductor materials标准状态:
现行-
发布日期:
2024-04-25 -
实施日期:
2024-11-01 出版语种:
中文简体
起草人:
孙燕 贺东江 李素青 宁永铎 丁晓民 朱晓彤 骆红 普世坤 秦榕 杭寅 郑安生 宫龙飞 程凤伶 黄笑容 李国鹏 金鹏 王彬 张雪囡 邱艳梅 刘文明 尹东林 孙聂枫 李寿琴 崔丁方 史舸 潘金平 殷淑仪 由佰玲起草单位:
有研半导体硅材料股份公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、北京大学东莞光电研究院、南京国盛电子有限公司、云南临沧鑫圆锗业股份有限公司、青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司、中国科学院上海光学精密机械研究所、有研国晶辉新材料有限公司、浙江中晶科技股份有限公司、江苏中能硅业科技发展有限公司、中环领先半导体材料有限公司、新特能源股份有限公司、宜昌南玻硅材料有限公司、亚洲硅业(青海)股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、四川永祥股份有限公司、云南驰宏国际锗业有限公司、麦斯克电子材料股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、常州时创能源股份有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、中国科学院半导体研究所归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)提出部门:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)发布部门:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
- 推荐标准
- 国家标准计划
- GB/T 14264-2024 半导体材料术语
- GB/T 43612-2023 碳化硅晶体材料缺陷图谱
- GB/T 29057-2023 用区熔拉晶法和光谱分析法评价多晶硅棒的规程
- GB/T 16595-2019 晶片通用网格规范
- GB/T 16596-2019 确定晶片坐标系规范
- GB/T 14844-2018 半导体材料牌号表示方法
- GB/T 8756-2018 锗晶体缺陷图谱
- GB/T 37051-2018 太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法
- GB/T 35316-2017 蓝宝石晶体缺陷图谱
- GB/T 34479-2017 硅片字母数字标志规范
- GB/T 32279-2015 硅片订货单格式输入规范
- GB/T 13389-2014 掺硼掺磷掺砷硅单晶电阻率与掺杂剂浓度换算规程
- GB/T 30453-2013 硅材料原生缺陷图谱
- GB/T 14863-2013 用栅控和非栅控二极管的电压电容关系测定硅外延层中净载流子浓度的方法
- GB/T 30110-2013 空间红外探测器碲镉汞外延材料参数测试方法