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【国家标准】 集成电路封装设备远程运维　状态监测

本网站 发布时间： 2024-11-01
  • GB/T 43972-2024
  • 现行

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适用范围：

本文件规定了集成电路封装设备远程运维状态监测的系统架构、主要流程、监测对象、数据采集、监测前置条件设定、状态监测过程的相关要求。
本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的运行状态监测，其他电子元器件生产线设备远程运维状态监测也参考使用。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 43972-2024

  • 标准名称：

    集成电路封装设备远程运维　状态监测

  • 英文名称：

    Remote operation and maintenance of integrated circuit packaging equipment—Status monitoring

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2024-04-25

  • 实施日期：

    2024-11-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.260

  • 中标分类号：

    L97

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    24 页

  • 字数：

    33 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    晁宇晴 田芳 郭永钊 郭磊 吕麒鹏 闫冬 方毅芳 陈振宇 程凯 李文军 黄亚飞 彭迪 张永聪 段云森 张明明 李长峰 陈远明 管凌乾 黄文清 赵凯 翟波 谢勇 汤海涛 孔剑平 吴葵生 孙彬 周林 王鸣昕 吕磊 钱照鹏 王福清 许志峰 张鹏 刘荣坤 李辉 袁泉 赖辉朋 黄允文 刘益帆 程君健 吴元兵 郑中伟 金星勋 戚国强 赵启东 林海涛 姚紫阳 熊亚俊 周科吉 杨仕品 李炎 王敕 朱绍德 罗云飞 王刚 周磊

  • 起草单位：

    中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第十四研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、南京固体器件有限公司、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、青岛凯瑞电子有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、沈阳和研科技股份有限公司、常州铭赛机器人科技股份有限公司、上海轩田工业设备有限公司、苏州维嘉科技股份有限公司、广东诚泰交通科技发展有限公司、上海世禹精密设备股份有限公司、海格欧义艾姆(天津)电子有限公司、东科半导体(安徽)股份有限公司、深圳市恒昌通电子有限公司、浙江毫微米科技有限公司、内蒙古显鸿科技股份有限公司、江苏上达半导体有限公司、深圳德森精密设备有限公司、中电鹏程智能装备有限公司、三河建华高科有限责任公司、东莞市坤鹏伯爵机械设备有限公司、上海协微环境科技有限公司、江苏吉莱微电子股份有限公司、江苏省德懿翔宇光电科技有限公司、深圳市诺泰芯装备有限公司、江苏纳沛斯半导体有限公司、深圳市晶导电子有限公司、上海普达特半导体设备有限公司、北京安声科技有限公司、深圳市赛元微电子股份有限公司、天津津亚电子有限公司、恩纳基智能科技无锡有限公司、无锡芯享信息科技有限公司、江苏快克芯装备科技有限公司、杭州拓尔微电子有限公司、技感半导体设备(南通)有限公司、无锡科技职业学院、 深圳市标谱半导体科技有限公司、成都玖锦科技有限公司、苏州智程半导体科技股份有限公司、江苏富乐华半导体科技股份有限公司、苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司、深圳市大族封测科技股份有限公司、深圳市兆兴博拓科技股份有限公司、深圳市港祥辉电子有限公司、明德润和机械制造(天津)有限公司

  • 归口单位：

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

  • 提出部门：

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

  • 发布部门：

    国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
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