
【行业标准】 齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法 第4部分:金、铂、钯、铜、锡、 铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
本网站 发布时间:
2014-07-17
- YS/T 938.4-2013
- 现行
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适用范围:
YS/T 938的本部分规定了齿科烤瓷修复用金基和钯基合金中金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定方法。本部分适用于齿科烤瓷修复用金基和钯基合金中金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定。测定范围见表1。
标准号:
YS/T 938.4-2013
标准名称:
齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法 第4部分:金、铂、钯、铜、锡、 铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
英文名称:
Chemical analysis methods of gold alloys and palladium alloys for dental ceramic restoration—Part 4:Determination of gold,platinum,palladium,copper,tin,indium,zinc,gallium,beryllium,iron,manganese,lithium content—Inductively coupled plasma atomic emission spectrometry标准状态:
现行-
发布日期:
2013-10-17 -
实施日期:
2014-03-01 出版语种:
中文简体
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