- 您的位置:
- 中国标准在线服务网 >>
- 全部标准分类 >>
- 国家标准 >>
- H21 >>
- GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏

【国家标准】 电子装联高质量内部互连用焊锡膏
本网站 发布时间:
2016-01-04
- GB/T 31475-2015
- 现行
开通会员免费在线看70000余条国内标准,赠送文本下载次数,单本最低仅合13.3元!还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权!  
查看详情>>

文前页下载
适用范围:
本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊锡膏(简称焊锡膏)的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。
本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊所使用的焊锡膏。
本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊所使用的焊锡膏。
标准号:
GB/T 31475-2015
标准名称:
电子装联高质量内部互连用焊锡膏
英文名称:
Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly标准状态:
现行-
发布日期:
2015-05-15 -
实施日期:
2016-01-01 出版语种:
中文简体
起草人:
赵图强 吴晶 孙洪日 秦俊虎 何秀坤 陈方 姚文彬 王建功 余洪桂 冼陈列 伍永田起草单位:
浙江强力焊锡材料有限公司、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、厦门及时雨焊料有限公司、云南锡业股份有限公司、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、重庆理工大学、确信爱法金属(深圳)有限公司、中亚天津电子焊锡有限公司、浙江一远电子科技有限公司、广东安臣锡品制造有限公司、广西泰星电子焊接材料有限公司归口单位:
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)提出部门:
中华人民共和国工业和信息化部发布部门:
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
- 推荐标准
- 国家标准计划
- GB/T 43894.1-2024 半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分:高度径向二阶导数法(ZDD)
- GB/T 43313-2023 碳化硅抛光片表面质量和微管密度的测试 共焦点微分干涉法
- GB/T 43315-2023 硅片流动图形缺陷的检测 腐蚀法
- GB/T 23365-2023 钴酸锂电化学性能测试 首次放电比容量及首次充放电效率测试方法
- GB/T 43092-2023 锂离子电池正极材料电化学性能测试 高温性能测试方法
- GB/T 43093-2023 镍锰酸锂电化学性能测试 首次放电比容量及首次充放电效率测试方法
- GB/T 43096-2023 金属粉末 稳态流动条件下粉末层透过性试验测定外比表面积
- GB/T 42676-2023 半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法
- GB/T 42902-2023 碳化硅外延片表面缺陷的测试 激光散射法
- GB/T 42905-2023 碳化硅外延层厚度的测试 红外反射法
- GB/T 42907-2023 硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试 非接触涡流感应法
- GB/T 6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法
- GB/T 1553-2023 硅和锗体内少数载流子寿命的测定 光电导衰减法
- GB/T 42789-2023 硅片表面光泽度的测试方法
- GB/T 1555-2023 半导体单晶晶向测定方法